6月18日晚间，汤臣倍健(300146)公告，公司拟以自有资金5000万元投资原粒(北京)半导体技术有限公司（简称“原粒半导体”），投资完成后将持有其0.97%股权。因公司董事长梁允超配偶栾晓华间接持有标的公司股权，本次投资构成关联交易。
官网显示，原粒半导体成立于2023年4月，基于Chiplet技术创新，打造规格灵活的积木式AI推理芯片，为边缘端大模型部署提供高性价比的算力解决方案，公司旨在实现服务器级智能在端侧的落地应用，以极致能效比和全新硬件形态，重塑人与超级智能的交互边界。
企查查显示，原粒半导体成立以来已完成多轮融资。今年5月，原粒半导体宣布完成超5亿元Pre-A轮融资。本轮融资由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与，尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投、香港木棉花基金及英诺、中科创星、一维创投、水木清华校友种子基金等新老股东持续加码。本轮融资将主要用于新一代端侧推理芯片研发及系列算力产品量产推进，加速端侧AI生产力芯片的商业化落地。
原粒半导体自成立以来即聚焦端侧AI推理场景，致力于将服务器级别智能，下沉至桌面与边缘设备，实现更低成本、更高效率、更安全可控的AI计算基础设施。
原粒半导体通过自研架构与互联创新，推出面向端侧AI推理的芯片解决方案。该方案基于Chiplet模块化设计理念，支持灵活扩展与高效协同，能够在有限功耗、成本与体积约束条件下提供更高性能的推理能力。公司产品原生支持主流Agent生态，可在本地流畅运行千亿参数大模型，满足企业及开发者在隐私、安全、成本及稳定性等方面的需求。通过端侧部署，用户可在无需依赖云端的情况下，实现AI应用的持续运行与任务执行，进一步释放AI在生产场景中的应用潜力。
公开资料显示，原粒半导体核心团队来自国际半导体企业，具备多代AI芯片研发经验与完整工程化能力。公司创始人兼CEO方绍峡博士，曾任AMD芯片研发总监、XilinxAI处理器研发总监，长期从事高性能处理器与AI芯片架构设计，拥有多项相关发明专利。团队在架构设计、芯片实现及产业链协同方面具备丰富经验，为产品研发与落地提供了坚实基础。
公告显示，原粒半导体尚未盈利。2025年和2026年一季度，原粒半导体实现净利润-6295.94万元、-1091.52万元。
汤臣倍健表示，本次投资属于财务性投资，半导体领域是科技创新的重要方向，公司旨在通过投资布局建立对于前沿科技领域的认知窗口，分享科技企业成长带来的中长期价值提升，为公司及股东创造良好的财务回报，符合股东利益及国家创新驱动发展战略。公司本次投资的资金来源于自有资金配资网首，在充分保障公司营运资金需求下开展，不会影响公司正常生产经营活动。
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